Инструменты нанотехнологий

Plasmalab 100. Система со шлюзовой загрузкой подложек

Plasmalab 100 — системы, которые решают широкий круг задач плазменного травления и осаждения. Обрабатывают пластины до 200 мм. Серия Plasmalab 100 предлагает гибкие и производительные решения для организации исследовательских работ, мелкосерийного и серийного производства.

Подача подложки или карьера в камеру осуществляется через вакуумный шлюз с ручной загрузкой. Вакуумный шлюз может располагаться в габарите рамы установки или быть вынесен «сквозь стену» в помещение чистой комнаты. Последний вариант исполнения существенно экономит пространство чистой комнаты и снижает затраты на ее эксплуатацию.

Основной модуль установки Plasmalab 100 полностью совместим по стандарту MESC. Поэтому модули Plasmalab могут использоваться в кластерной системе серии System 100 Pro или других кластерных системах совместимых со стандартом MESC.

Система предлагается в различных вариантах исполнения:

  • плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD)
  • плазмохимическое осаждение с источником индуктивно-связанной плазмы (ICP-CVD)
  • комбинированные процессы плазменно-стимулированного осаждения из газовой фазы и термического осаждения из газовой фазы (PECVD-CVD, LPCVD)
  • реактивное ионное травление (РИТ, RIE)
  • плазмохимическое травление (ПХТ, PE)
  • комбинированные РИТ/ПХТ процессы
  • плазмохимическое травление с источником индуктивно-связанной плазмы (ICP Etch)
Конфигурации Plasmalab 100 для плазмохимического осаждения и плазмохимического травления
  PECVD CVD-ICP(180) CVD-ICP(380) RIE (RIE/PE) ICP Etch(180) ICP Etch(380)
Загрузка шлюз шлюз шлюз шлюз шлюз шлюз
Перчаточный бокс нет нет нет нет нет нет
Подложки до 200 мм до 100 мм до 200 мм до 200 мм до 100 мм до 200 мм
Диапазон температур от +20°С до +400°С/
до 800°С (опция)
от 0°С до +400°С от 0°С до +400°С от -20°С до +80°С от -20°С до +80°С/
от -140°С до +400°С (опция)
Поддув гелия под подложку нет опция опция опция опция опция
Возбуждение плазмы ВЧ/НЧ опция ВЧ ВЧ ВЧ ВЧ ВЧ
Линий газоподачи с РРГ до 8 (12) до 8 (12) до 8 (12) до 8 (12) до 8 (12) до 8 (12)
Подача газов для легирования опция: PH3, B2H6, GeH4 и т.п.
Подача жидких прекурсоров TEOS нет нет нет нет нет
Интерферометр нет опция опция опция опция опция
Спектроскопия плазмы нет нет нет опция опция опция
Плазменная очистка камеры есть есть есть есть есть есть
Вакуумная система насос Рутса ТМН ТМН ТМН ТМН ТМН
Система управления PC2000 PC2000 PC2000 PC2000 PC2000 PC2000

Система оснащается столиком-подложкодержателем диаметром 240 мм, на котором может быть размещена подложка диаметром от 50мм до 200 мм. Подложки небольших размеров могут загружаться в камеру на карьере.

размер подложки максимальная загрузка
50 мм/ 2" 9 шт
75 мм/ 3" 4 шт
100 мм/ 4" 2 шт
150 мм/ 5" 1 шт
200 мм/ 6" 1 шт

Практическая загрузка может быть меньше приведенной максимальной и определяется спецификацией конкретного процесса и требованиями однородности обработки.

Информация предоставлена ИНТЕК, Technoinfo Limited

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ