Инструменты нанотехнологий

Mini MASTER. Рабочая станция для лазерной микрообработки

ООО «Промэнерголаб» предлагает рабочую станцию Mini MASTER производства ELAS (Литва).

Лазерные рабочие станции Mini MASTER предназначены для микрообработки в исследовательских лабораториях а также для мелкосерийного производства.

Будучи младшими братьями рабочих станций MASTER, Mini MASTER выполняют маркировку, резку, сверление, структурирование поверхности имея при этом очень незначительные габариты. Ультракороткие импульсы лазеров и программное обеспечение SCA лазерной микрообработки соответствуют высоким требованиям для изготовления солнечных ячеек, а также для дополнительной обработки твердых материалов (например, карбида вольфрама) и т.д.

Описание

Скорость и пространственная точность
Точность лазерной микро обработки достигается ультракороткими лазерными импульсами, современными гальвосканерами и оптикой. В рабочих станциях Mini MASTER использующиеся пико- или фемтосекундные лазеры имеют минимальную зону термического влияния с максимальной пространственной точностью. Высокая частота следования импульсов и адекватная энергия импульса обеспечивают быстрое удаление материала при абляции или маркировке. Опции трех различных рабочих длин волн предлагают большие возможности для обработки широкого спектра материалов.
Точность позиционирования
Максимальная точность стрельбы и пространственное разрешение достигаются за счет передовой схемы доставки луча.
Быстрый гальво сканер для высокой пропускной способности.
Безопасность и работоспособность
Лазер 1-го класса безопасности и пригодная для чистой комнаты конструкция обеспечивают прочность и надежность.
Передовое управление
Разработанный специально для лазерной микрообработки, программное обеспечение SCA используется для автоматического контроля рабочей станции Mini MASTER, простая разработка или импорт моделей, гибкая модификация и моделирование процесса микрообработки.

Применение

Абляция
  • Изготовление высокоуровневых микроформ из проводящих и непроводящих материалов с использованием нескольких 2D процессов
  • Изготовление высокоуровневых микро-каналов для жидкости
  • Структурирование плат высокой плотности для тонкопленочной электроники
Резка и сверление
  • Гибкое производство компонентов микромеханики
  • Резка и сверление сапфира и других кристаллических материалов
  • Высокоуровневые отверстия для инжекторов
  • Изготовление фильтров
Маркировка
  • Поверхностная и внутриобъемная маркировка прозрачных материалов
  • Гибкое производство идентификационных защитных меток
Структурирование поверхности
  • Чистая и точная модификация характеристики смачиваемости широкого спектра инженерных материалов
  • Выборочное структурирование поверхности для просветления
  • Модификация смазки 2D и 3D объектов
Перспективные области применения лазерной микрообработки
  • Лазерное сверление твердых оксидных топливных элементов
  • Структурирование покрытий на стеклах
  • Лазерная микрообработка ультракороткими импульсами
  • Резка кремниевых пластин
  • Лазерное скрайбирование тонких пленок

Спецификация

Гальво-сканер

Поле сканирования 100 x 100 мм
Длина фокуса F-Тета линзы 160 мм
Скорость метки 3,5 м/с
Скорость позиционирования 15,0 м/с
Синхронизация движения и лазера Синхронизованный выход лазерного излучения

Оптика

Размер пучка (зависит от оптики и длины волны) До 3 мкм
Система управления Компьютер промышленного типа LCD дисплей и клавиатура Программное обеспечение SCA, поддерживаемое операционной системой Windows
Синхронизация движения и лазера Синхронизованный выход лазерного излучения

Физические характеристики

Габариты (примерные), Ш × Г × В 1110 × 760 × 1440
Требования по питанию, максимум 2000 Вт

* При проектировании рабочей станции габариты могут быть скорректированы

Опции

Опции лазера

Лазер Длина волны и мощность Энергия импульса Длительность импульса Частота повторения импульсов Качество пучка
Наносекундный лазер 20 Вт @ 1064 нм
>8 Вт @ 532 нм
0.2 мДж @ 1064 нм < 30 нс 5 - 100 кГц M2 < 1.3
Пикосекундный лазер > 16 Вт @ 1064 нм
> 8 Вт @ 532 нм
> 4 Вт @ 355 нм
160 мкДж @ 1064 нм < 10 пс От одиночного выстрела до 500 кГц M2 < 1.5

Опционные модификации

  • Столики для образцов для моторизированной или ручной регулировки по высоте и наклону
  • Автоматическое переключение гармоник
  • Автоматическая регулировка фокуса
  • Автоматическая самокалибровка сканера
  • Вакуумные зажимные патроны для образцов
  • Система очистки от пыли и испарений

Информация предоставлена Промэнерголаб, ООО

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ