Инструменты нанотехнологий

Depolab 200. Установка плазменного осаждения диэлектриков без шлюза

Depolab 200 — PECVD установка плазмо-химического осаждения диэлектриков без вакуумного загрузочного шлюза (open lid system).

PECVD система с параллельными пластинами Depolab 200 предназначена для нанесения пленок SiO2, Si3N4 и SiOxNy на полупроводниковые подложки, в частности нанесения масок для травления и пассивирующих слоев.

Плазма генерируется ВЧ источником (13,56 МГц) на верхнем электроде. Переменный импеданс плазмы автоматически согласуется с 50 Ом выхода генератора. Рабочие газы подаются в реактор через распылительную головку, встроенную в верхний электрод. Низкочастотный генератор с частотой 150-300 Гц питает верхний электрод для оптимального стресс контроля напыляемых пленок (опция).

Электрод подложки рассчитан для работы с пластинами/держателеми диаметром 2”,3”,4”,6”,8”. Электрод заземлен, его температура контролируется в диапазоне 200 … 400°C.Осаждение достаточно качественных пленок при температуре 400°C. Система имеет открывающуюся крышку для прямого доступа в камеру реактора. (Без вакуумного загрузочного шлюза).

Вакуумная система сконфигурирована для процессов PECVD. Автоматический дроссельный клапан поддерживает давление в камере реактора независимо от натекания в камеру реактора. Контроллеры массового расхода (MFC) обеспечивают постоянное натекание в нужном количестве процессных газов в камеру.

Система управляется с помощью аппаратного и программного обеспечения с архитектурой клиент-сервер. Контроллер удаленного доступа (RFC) служит для управления всеми компонентами системы в режиме реального времени через последовательную шину данных (Interbus). Основные защитные блокировки реализуются посредством RFC. Современный ПК с операционной системой Windows 7 дает возможность управлять процессом, устанавливать защиту от ошибок оператора, визуализировать параметры процесса и т.д.

Внедрение

Безшлюзовая (open lid) установка PECVD плазменного осаждения диэлектриков (SiO2, Si3N4, SiOxNy) модели Depolab 200 внедрена и запущена в Пензенском НИИ физических измерений (ОАО «НИИФИ»).

Установка позволяет наносить диэлектрические слови в широком диапазоне температур (до 400°С), что позволяет в том числе получать пленки с низким содержанием остаточных H и OH соединений.

НИИФИ не случайно выбрал установку без вакуумного загрузочного шлюза. Установка Depolab 200 позволит обрабатывать широкую номенклатуру образцов: от пластин Si диаметром до 200 мм и до изделий высотой до 35–40 мм., что не реализуемо с вакуумным загрузочным шлюзом.

Информация предоставлена МИНАТЕХ, ООО

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ