Инструменты нанотехнологий

AS-Master. RTP печь быстрых термических процессов

МИНАТЕХ предлагает установку быстрых термических процессов (RTP) AS-Master.

Универсальная система быстрых термических процессов (RTP) AS-Master применяется для обработки пластин диаметром до 8 дюймов (200 мм) с возможностью проведения процессов RTCVD (опция).

Спецификация и описание:
Система быстрых термических процессов AS-Master имеет высокую функциональность для широкого диапазона процессов от отжига до быстрого термического осаждения из газовой фазы (RTCVD).
Версия установки для высокой температуры может проводить процесс отжига при 1500°C и позволяет разрабатывать новые процессы. Опционально: кубическая камера реактора для больших и квадратных и прямоугольных образцов.
Технология холодных стенок из нержавеющей стали дающая высокую воспроизводимость процесса с ультра чистой средой и отсутствием загрязнений.
Загрузочный шлюз и кластерная конфигурация системы доступны по запросу для увеличения чистоты процесса.
Расширенный температурный диапазон, вакуум (от атмосферы до 10-7 Торр) и возможность смешивания газов делает установку AS-Master подходящей для большого числа RTP процессов и RTCVDпроцессов.
Пирометр и термопара для контроля температуры вместе с быстрым цифровым контроллером PID температуры обеспечивает высокую точность и стабильность температуры.
Ручная загрузка или загрузка из кассеты (опция) делает систему подходящей для переноса процесса разработки и НИОКР в производство.
Исполнение и характеристики:
Температурный диапазон: от комнатной (RT) до 1500°C (в зависимости от версии)
Скорость нагрева до 200°C/сек.
Возможность смешивать процессные газы
Контроллеры массового расхода газа
Вакуум: от атм. (н.у.) до 10-7 Торр с турбомолекулярным насосом
Измерение температуры термопарой и быстрым температурным контроллером PID гарантирует высокий и стабильный температурный контроль по всему диапазону температур.
Система имеет управление с ПК с программным обеспечением на базе Windows.
Применение:
Быстрый термический отжиг (RTA — Rapid Thermal Annealing),
Быстрое термическое окисление (RTO — Rapid Thermal Oxidation)
Отжиг SiC контактов, карбонизация
Отжиг соединений полупроводников
Контроль качества имплантации
Послеимплантационный отжиг
RTCVD (поликремний — Poly Si, SiO2, SiNx…) и др.

Информация предоставлена МИНАТЕХ, ООО

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ