Инструменты нанотехнологий

CLUSTERLINE® 200 II EVATEC. Кластерная система вакуумного напыления

ООО «ТБС» предлагает универсальную кластерную вакуумную систему напыления CLUSTERLINE® 200 II EVATEC с открытой архитектурой для производства микроэлектроники, прецизионной оптики, оптоэлектроники, сенсорных экранов, солнечных батарей от компании EVATEC (Швейцария).

Открытая архитектура универсальной кластерной системы CLUSTERLINE® 200 II позволяет легко конфигурировать ее под комплекс таких процессов как PVD, PECVD и мягкое травление. Система позволяет работать с пластинами до 200 мм.

Основные возможности

  • Открытая архитектура системы, легко настраивается и расширяется.
  • Вспомогательные функции модулей, включая выравнивание пластин, дегазацию и охлаждение.
  • Двухкасетный шлюз – загрузка и выгрузка пластин без контакта с оператором, индикация выравнивания пластин.
  • Робот-загрузчик на магнитном приводе.
  • Возможность работы с подложками толщиной от 70 мкм до 6 мм
  • Модульная конструкция подложкодержателя позволяет быстро переоснащать систему под подложки различных типоразмеров (4 ", 5", 6 "и 8").
  • Плоские магнетроны (RF и DC) с вращающейся магнитной системой обеспечивают высокую однородность пленки.
  • Мягкий процесс ICP травления обеспечивает высокую скорость и высокую однородность даже при низких напряжениях смещения. Обработка подложек плазмой H2, N2 и O2
  • Охлаждаемый подложкодержатель (до -30 °С) позволяет травить подложки из органических материалов, таких как полиимид (PI) и полибензоксазол (PBO).
  • Модуль дегазации пластин обеспечивает высокую воспроизводимость результатов.
  • До четырех магнетронных источников (постоянного тока и ВЧ) на одном кластерном модуле с возможностью одновременной работы.
  • Контролируемая температура подложкодержателя от -30 до 800°C.

Информация предоставлена ТБС, ООО

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ